Avantages
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.6 GHz)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs DDR4)
- Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs April 2022)
- Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 20 Lanes (CPU only))
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
February 2025
Date de lancement
April 2022
Laptop
Plate-forme
Desktop
Ryzen 9 270
Nom du modèle
Ryzen 7 5700
Hawk Point
Architecture de cœur
Cezanne
Zen 4
Génération
Ryzen 7 (Zen 3 (Cezanne))
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Spécifications du CPU
8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
16
Nombre total de threads
16
4 GHz
Fréquence de base
3.7 GHz
Up to 5.2 GHz
Fréquence turbo maximale
up to 4.6 GHz
-
Cache L1
64 KB (per core)
8 MB
Cache L2
512 KB (per core)
16 MB
Cache L3
16 MB
-
Fréquence du bus
100 MHz
FP8, FP7, FP7r2
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket AM4
-
Multiplicateur
37.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
7 nm
45W
Consommation d'énergie
65 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
PCIe® 4.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
-
Nombre de transistors
10,700 million
Spécifications de la mémoire
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Types de mémoire
DDR4
256 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
-
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes
Spécifications du GPU
AMD Radeon™ 780M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Fréquence graphique
-
Divers
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 9 270
2669
+34%
Ryzen 7 5700
1988
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 9 270
13180
+56%
Ryzen 7 5700
8438
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 9 270
3956
+23%
Ryzen 7 5700
3228
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 9 270
30193
+25%
Ryzen 7 5700
24246
Comparaisons de CPU associées
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