Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 PRO 3400GE ou AMD Ryzen 3 PRO 2200GE: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

vs

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 PRO 3400GE et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.6 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: 12nm (12nm vs 14 nm)
Plus récent Date de lancement: September 2019 (September 2019 vs May 2018)

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2019

Date de lancement

May 2018

Desktop

Plate-forme

Desktop

Nom du modèle

Ryzen 3 PRO 2200GE

Picasso

Architecture de cœur

Raven Ridge

Génération

Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3GHz

Fréquence de base

3.2 GHz

Up to 4.0GHz

Fréquence turbo maximale

up to 3.6 GHz

384KB

Cache L1

128 KB (per core)

2MB

Cache L2

512 KB (per core)

4MB

Cache L3

4 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

Multiplicateur

32.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

12nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14 nm

35W

Consommation d'énergie

35 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Nombre de transistors

4,950 million

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR4

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Up to 2933MT/s

Vitesse de l'autobus

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Radeon™ Vega 11 Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon Vega 8

Graphics Core Count

1300 MHz

Fréquence graphique