Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 5 7430U ou AMD Ryzen 7 8745H: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 5 7430U

vs

AMD Ryzen 7 8745H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 5 7430U et AMD Ryzen 7 8745H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 8745H

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: 4.9 GHz (4.3 GHz vs 4.9 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Plus récent Date de lancement: July 2024 (October 2023 vs July 2024)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

October 2023

Date de lancement

July 2024

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 5 7430U

Nom du modèle

AMD Ryzen 7 8745H

Barcelo R

Architecture de cœur

Hawk Point

Fonderie

TSMC

Zen 3

Génération

Ryzen 8000 Series

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.3 GHz

Fréquence de base

3.8 GHz

4.3 GHz

Fréquence turbo maximale

4.9 GHz

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

384 KB

Cache L1

3 MB

Cache L2

8 MB

16 MB

Cache L3

16 MB

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

45W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

PCIe 4.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon 780M

Graphics Core Count

1800

Fréquence graphique

2600 MHz

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode