Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 3 7320U ou AMD Ryzen 5 PRO 4650U: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

AMD Ryzen 5 PRO 4650U

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 3 7320U et AMD Ryzen 5 PRO 4650U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 3 7320U

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.1 GHz (Up to 4.1 GHz vs Up to 4.0GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Plus récent Date de lancement: September 2022 (September 2022 vs May 2020)

AMD Ryzen 5 PRO 4650U

Plus Nombre total de cœurs: 6 (4 vs 6)
Plus grand Cache L3: 8MB (4 MB vs 8MB)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

September 2022

Date de lancement

May 2020

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 3 7320U

Nom du modèle

Mendocino

Architecture de cœur

Renoir

Zen 2

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.4 GHz

Fréquence de base

2.1GHz

Up to 4.1 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.0GHz

256 KB

Cache L1

2 MB

Cache L2

3MB

4 MB

Cache L3

8MB

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consommation d'énergie

15W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

105°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Spécifications de la mémoire

LPDDR5

Types de mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

16 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Fréquence graphique

1500 MHz