Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 6 (4 vs 6)
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.9 GHz (up to 2.8 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (32 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (Gen 2 vs PCIe® 4.0)
- Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR3 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
- Plus récent Date de lancement: February 2025 (May 2012 vs February 2025)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
May 2012
Date de lancement
February 2025
Mobile
Plate-forme
Laptop
A8-4500M
Nom du modèle
Ryzen 5 220
Trinity
Architecture de cœur
Hawk Point
A8 (Trinity)
Génération
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Spécifications du CPU
4
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
6
4
Nombre total de threads
12
1900 MHz
Fréquence de base
3.2 GHz
up to 2.8 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 4.9 GHz
192 KB
Cache L1
-
4 MB (shared)
Cache L2
6 MB
-
Cache L3
16 MB
100 MHz
Fréquence du bus
-
AMD Socket FS1r2
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP8, FP7r2, FP7
19.0x
Multiplicateur
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
32 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
35 W
Consommation d'énergie
28W
-
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
Gen 2
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
1,303 million
Nombre de transistors
-
Spécifications de la mémoire
DDR3
Types de mémoire
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
Dual-channel
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Spécifications du GPU
Radeon HD 7640G
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Fréquence graphique
2800 MHz
Divers
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
A8-4500M
283
Ryzen 5 220
1833
+548%
Geekbench 6 Multicœur
A8-4500M
641
Ryzen 5 220
7704
+1102%
Passmark CPU Monocœur
A8-4500M
917
Ryzen 5 220
3916
+327%
Passmark CPU Multicœur
A8-4500M
1675
Ryzen 5 220
20679
+1135%
Comparaisons de CPU associées
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