Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000

vs
Comparación de chipsets móviles Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Resultado de la comparación de SoC

Snapdragon 7s Gen 3 vs Kirin 8000: dónde Kirin se acercó a Snapdragon

Snapdragon 7s Gen 3 y Kirin 8000 pertenecen a la gama media, pero están construidos sobre diferentes bases técnicas. Qualcomm utiliza un proceso de fabricación de 4 nm, núcleos Cortex-A720/A520 y gráficos Adreno 810. Por su parte, Huawei emplea un proceso de 7 nm, Cortex-A77/A55 y Mali-G610.

No son suficientes solo los benchmarks. Snapdragon es más rápido casi en todos lados, pero el Kirin 8000 ya no parece un chip de bajo costo. La pregunta principal es dónde logró Huawei acercarse al Snapdragon moderno y dónde la optimización ya no compensa los núcleos antiguos y la producción de 7 nm.

Características: Kirin se sostiene en tareas comunes, pero cede en arquitectura

Parámetro Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000
Proceso 4 nm 7 nm
CPU 1× Cortex-A720 hasta 2.5 GHz + 3× Cortex-A720 hasta 2.4 GHz + 4× Cortex-A520 hasta 1.8 GHz 1× Cortex-A77 hasta 2.4 GHz + 3× Cortex-A77 hasta 2.19 GHz + 4× Cortex-A55 hasta 1.84 GHz
Arquitectura ARMv9.2-A ARMv8.2-A
GPU Adreno 810 Mali-G610
Memoria LPDDR5, hasta 25.6 GB/s LPDDR5, hasta 51.2 GB/s
Conectividad 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 en dispositivos típicos

La principal diferencia no está en las frecuencias, sino en la generación de los núcleos. Snapdragon 7s Gen 3 utiliza Cortex-A720 y Cortex-A520. Kirin 8000 opera con Cortex-A77 y Cortex-A55, lo que sigue siendo útil, pero ya es un conjunto anticuado.

En el uso cotidiano, Kirin 8000 no presenta caídas: la interfaz, el navegador, los mensajeros, la cámara y el vídeo no requieren un poder de procesamiento insignia. Pero Snapdragon es más rápido en tareas pico, maneja mejor la carga multinúcleo y consume energía de manera más eficiente.

Benchmarks: Kirin ya es gama media, pero por debajo de Snapdragon

En pruebas sintéticas, Snapdragon 7s Gen 3 se mantiene consistentemente por delante. Las cifras exactas dependen del smartphone, la refrigeración y la versión de la prueba, pero la tendencia general no cambia: Qualcomm es más rápido en CPU, GPU y rendimiento general.

Prueba Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000 Diferencia
AnTuTu 11 alrededor de 1 040 000 alrededor de 830 000 Snapdragon es más rápido aproximadamente un 25%
Geekbench 6 Núcleo Único alrededor de 1160 alrededor de 960 Snapdragon es más rápido aproximadamente un 20%
Geekbench 6 Múltiples Núcleos alrededor de 3300 alrededor de 2550 Snapdragon es más rápido aproximadamente un 30%
Geekbench GPU Compute alrededor de 4460 alrededor de 3030 Snapdragon es más rápido aproximadamente un 45-50%
3DMark Steel Nomad Light alrededor de 380 alrededor de 310 Snapdragon es más rápido aproximadamente un 20%

Estas cifras no significan que un smartphone con Kirin 8000 deba presentar un rendimiento lamentable. Para cargas básicas, ya se desempeña adecuadamente en la gama media normal. Pero en escenarios exigentes, la brecha vuelve a aparecer: juegos, procesamiento de fotos, grabación de vídeos y multitarea activa se ven rápidamente limitados por la CPU y la GPU.

Kirin 8000 supera claramente a las SoC de bajo costo, pero no alcanza a Snapdragon 7s Gen 3.

Gráficos: en juegos, Kirin se queda más atrás

La diferencia más notable entre los chips es su gráfico. Adreno 810 en Snapdragon 7s Gen 3 es más rápido que Mali-G610 en Kirin 8000 y se desempeña mejor en juegos pesados en Android. No es una GPU insignia, pero para la gama media, la reserva de Qualcomm es superior.

En juegos sencillos, la diferencia será mínima. MOBA, arcade, proyectos de cartas y 3D ligeros funcionan adecuadamente en ambos chips. Pero en Genshin Impact, Honkai: Star Rail, Wuthering Waves y otros proyectos pesados, Snapdragon es preferible: tiene mejor rendimiento gráfico, mayor estabilidad en FPS y menor riesgo de sobrecalentamiento tras unos minutos de juego.

Kirin 8000 es adecuado para un gaming ligero, pero cede ante Snapdragon 7s Gen 3 en cuanto a rendimiento en juegos.

Eficiencia energética: los 4 nm ayudan a Snapdragon a mantener las frecuencias

El proceso de fabricación no lo soluciona todo, pero para un chip móvil influye directamente en el calor, la autonomía y la estabilidad de las frecuencias. Snapdragon 7s Gen 3 se produce con normas de 4 nm, Kirin 8000, con 7 nm.

Bajo carga corta, la diferencia no siempre es notable. Bajo carga prolongada, Snapdragon tiene la ventaja: retiene mejor las frecuencias y alcanza el límite de refrigeración más lentamente. Kirin 8000 puede ajustarse cuidadosamente, pero sus núcleos más antiguos y el proceso de 7 nm lo limitan más.

El punto fuerte del Kirin 8000 es la memoria

El Kirin 8000 tiene una ventaja que no siempre es visible en la tabla general de características: el ancho de banda de la memoria. En las especificaciones abiertas, a menudo se indica LPDDR5 de hasta 51.2 GB/s para él. Para Snapdragon 7s Gen 3, generalmente se menciona hasta 25.6 GB/s.

Esto explica en parte por qué Kirin 8000 no se queda atrás en escenarios sistemáticos. La memoria rápida ayuda a la interfaz, la cámara, la carga de datos y las tareas multimedia. Por lo tanto, en el uso cotidiano, el chip se mantiene mejor de lo que se podría esperar de Cortex-A77/A55.

Pero esta es una ventaja local. No compensa la desventaja en CPU y GPU y no cambia el equilibrio general: Kirin es más fuerte en escenarios cotidianos que en pruebas exigentes.

Conectividad y ecosistema: Snapdragon es más sencillo para el mercado global

Snapdragon 7s Gen 3 es más adecuado para smartphones internacionales: más modelos en diferentes mercados, Android familiar con servicios de Google, soporte más predecible para juegos, redes y aplicaciones. Además, Qualcomm ofrece un conjunto más fuerte de capacidades inalámbricas: Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 y un moderno módem 5G.

Kirin 8000 está más vinculado a Huawei. En China, esto no crea problemas para el usuario, pero fuera del mercado chino, no solo importa la velocidad del chip. Los servicios, aplicaciones, actualizaciones y compatibilidad se convierten en parte de la comparación. Por lo tanto, Snapdragon 7s Gen 3 sigue siendo una plataforma más versátil.

Conclusión: Kirin se acercó a Snapdragon solo en tareas cotidianas

Kirin 8000 se ha acercado a Snapdragon 7s Gen 3 en el uso cotidiano. La interfaz, la cámara, el navegador, la conectividad y las aplicaciones básicas no parecen de bajo costo. Es un verdadero gama media, no un nivel inferior.

En cuanto al hardware, Kirin sigue siendo notablemente inferior. Snapdragon 7s Gen 3 es más rápido en CPU, más potente en gráficos, mejor maneja cargas prolongadas y es más sencillo para el mercado global. Especialmente, la brecha es evidente en juegos y tareas donde el smartphone opera durante largos periodos a alta potencia.

La conclusión es simple: Huawei ha creado un chip funcional para un smartphone cotidiano, pero la reserva en CPU, gráficos, eficiencia energética y soporte global sigue estando del lado de Qualcomm.

Ventajas

  • Mas alto Proceso: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • Mas alto Frecuencia: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (August 2024 vs October 2024)

Básico

Qualcomm
Nombre de Etiqueta
HiSilicon
August 2024
Fecha de Lanzamiento
October 2024
SmartPhone Mid range
Plataforma
SmartPhone Mid range
TSMC
Fabricación
SMIC
SM7635
Nombre del modelo
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Arquitectura
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
Núcleos
8
4 nm
Proceso
7 nm
2500 MHz
Frecuencia
2400 MHz

Especificaciones de la GPU

-
Nombre de la GPU
Mali-G610 MP4
-
Frecuencia de GPU
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Unidades de sombreado
128
-
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.3
3360 x 1600
Resolución máxima de pantalla
-

Conectividad

Up to 2900 Mbps
Velocidad de descarga
-
Yes
Soporte 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

LPDDR5
Tipo de memoria
LPDDR5
3200 MHz
Frecuencia de memoria
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
Resolución máxima de la cámara
-
UFS 2.2, UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
Codecs de Video
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Yes
Procesador neural (NPU)
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +21%
Kirin 8000
666377

Comparación de dispositivos

3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251