Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR4X-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M1
-
Arquitectura núcleo
Icestorm and Firestorm
Especificaciones de la CPU
None
Boost Frequency
-
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
-
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
-
Núcleos de rendimiento
8
-
Frec. Base Rendimiento
2.1 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.2 GHz
-
Caché L1
192K per core
-
Caché L2
12MB shared
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
4nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
-
Consumo Energía
15 W
Especificaciones de Memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR4X-4266
64 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
16GB
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Especificaciones de la GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
1.7 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Especificaciones de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces y puertos
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
Misceláneos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1530
+57%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7571
+4%
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2318
+3%
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
11665
+43%
Apple M1
8142
Geekbench 5 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1757
+11%
Geekbench 5 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7742
+24%
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3688
+29%
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
16359
+16%
Apple M1
14156
Cinebench 2024 Núcleo único
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110
+15%
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X X1-26-100
684
+32%
Apple M1
519
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/index.php/es/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-apple-m1" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Apple M1</a>