Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2689 o Intel Core i7-11700: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2689

vs

Intel Core i7-11700

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2689 y procesadores de Intel Core i7-11700 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2689

Más grande Caché L3: 20MB shared (20MB shared vs 16MB shared)

Intel Core i7-11700

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (3.6 GHz vs 4.9 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (32 nm vs 14 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200 (DDR3-1600 vs DDR4-3200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2021 (March 2012 vs March 2021)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2012

Fecha de Lanzamiento

March 2021

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2689

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

i7-11700

Sandy Bridge-EP

Arquitectura núcleo

Rocket Lake

Intel

Fundición

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

2.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.5 GHz

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.9 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

256K per core

Caché L2

512K per core

20MB shared

Caché L3

16MB shared

Intel Socket 2011

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1200

Multip. Desbloqueado

26.0

Multiplicador

100MHz

Frec. Bus

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

115 W

Consumo Energía

65 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

2.27 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3-1600

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4-3200

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True