Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 4)
- Más grande Caché L3: 40MB shared (40MB shared vs 4MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (22 nm vs 12nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2020 (September 2014 vs September 2020)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
September 2014
Fecha de Lanzamiento
September 2020
Server
Plataforma
Laptop
Xeon E5-2675 v3
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
Haswell-EP
Arquitectura núcleo
-
Intel
Fundición
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generación
-
-
OS Support
ChromeOS, Windows 11 - 64-Bit Edition *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
32
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
-
Frecuencia básica
2.1GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 3.7GHz
1.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Caché L1
384KB
256K per core
Caché L2
2MB
40MB shared
Caché L3
4MB
100MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 2011-3
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP5
18.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
12nm
110 W
Consumo Energía
15W
83 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105°C
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
2.6 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR4-2133
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
-
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
Yes
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1200 MHz
Interfaces y puertos
40
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E5-2675 v3
698
Ryzen 5 3500C
882
+26%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E5-2675 v3
5545
+120%
Ryzen 5 3500C
2525
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon E5-2675 v3
524
Ryzen 5 3500C
639
+22%
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon E5-2675 v3
5743
+170%
Ryzen 5 3500C
2128
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E5-2675 v3
1209
Ryzen 5 3500C
1944
+61%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E5-2675 v3
13180
+137%
Ryzen 5 3500C
5564
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/index.php/es/cpu/compare/intel-xeon-e5-2675-v3-vs-amd-ryzen-5-3500c" target="_blank">Intel Xeon E5-2675 v3 vs AMD Ryzen 5 3500C</a>