Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E-2324G o Intel Xeon 6315P: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E-2324G

vs

Intel Xeon 6315P

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E-2324G y procesadores de Intel Xeon 6315P según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 6315P

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.7 GHz (4.6 GHz vs 4.7 GHz)
Más grande Caché L3: 12 MB shared (8MB shared vs 12 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (14 nm vs 10 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200 vs DDR4-3200, DDR5-4800)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (September 2021 vs February 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2021

Fecha de Lanzamiento

February 2025

Server

Plataforma

Server

Xeon E-2324G

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon 6315P

Rocket Lake-E

Arquitectura núcleo

Raptor Lake-R

Intel

Fundición

Intel

Xeon (Rocket Lake-E)

Generación

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.1 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.8 GHz

4.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.7 GHz

80K per core

Caché L1

80 KB per core

512K per core

Caché L2

1.25 MB per core

8MB shared

Caché L3

12 MB shared

100MHz

Frec. Bus

100 MHz

Intel Socket 1200

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1700

31.0

Multiplicador

28.0

Multip. Desbloqueado

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

65 W

Consumo Energía

55 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4-3200, DDR5-4800

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

UHD Graphics P750

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.