Inicio / CPU Comparación / Intel Processor N95 o Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: ¿Que es mejor?

Intel Processor N95

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Processor N95 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (10 nm vs 4nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2023 vs January 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

January 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

N95

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Alder Lake

Arquitectura núcleo

Especificaciones de la CPU

Boost Frequency

None

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos Eficientes

2.0 GHz

Frec. Base Eficiente

3.4 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

96K per core

Caché L1

2MB shared

Caché L2

6MB shared

Caché L3

100MHz

Frec. Bus

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB

BGA-1264

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

34x

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4nm

6 W

Consumo Energía

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

3.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR5-4800

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

LPDDR5x

16GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

38.4 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

350 MHz

Frecuencia base GPU

1200 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

0.24 TFLOPS

Rendimiento gráfico

1.7 TFLOPS