Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 5 225 o Intel Core i7-14700F: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 5 225

vs

Intel Core i7-14700F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 225 y procesadores de Intel Core i7-14700F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 225

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC N3B (TSMC N3B vs 10 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs January 2024)

Intel Core i7-14700F

Más Total Núcleos: 20 (10 vs 20)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (4.9 GHz vs 5.4 GHz)
Más grande Caché L3: 30MB shared (20 MB vs 30MB shared)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 5 225

Nombre del modelo

i7-14700F

Arrow Lake-S

Arquitectura núcleo

Raptor Lake Refresh

TSMC

Fundición

Ultra 5 (Arrow Lake)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

2.7 GHz

Frec. Base Eficiente

1.5 GHz

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.4 GHz

112 KB per core

Caché L1

80K per core

22 MB total

Caché L2

2MB per core

20 MB

Caché L3

30MB shared

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-1700

33.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

TSMC N3B

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

65 W

Consumo Energía

65 W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5-6000

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required