Ventajas
- Más grande Caché L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 21 MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (3.228 GHz vs 4.9 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (October 2021 vs October 2024)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2021
Fecha de Lanzamiento
October 2024
Laptop
Plataforma
Desktop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Pro
CPU Name
-
T6000
Part Number
-
Apple M1 Pro
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core Ultra 5 225F
-
Arquitectura núcleo
Arrow Lake-S
TSMC
Fundición
Intel
Apple M1 series
Generación
Ultra 5 (Arrow Lake)
Especificaciones de la CPU
8
Performance Cores
-
10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
-
Núcleos de rendimiento
6
2
Núcleos Eficientes
4
-
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2.7 GHz
2.064 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.4 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
ARMv8-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
112 KB per core
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
3 MB per core
24 MB system level cache
Caché L3
21 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1851
-
Multiplicador
33.0
-
Multip. Desbloqueado
No
5 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
-
Consumo Energía
65 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
ARMv8-A
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
33.7 billion
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
256-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
200 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
No
Especificaciones de la GPU
Apple M1 Pro GPU
GPU Name
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
389 MHz
Frecuencia base GPU
-
1296 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
16
Graphics Core Count
-
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 5.3 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Especificaciones de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS INT8
NPU Performance
-
Conectividad
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces y puertos
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Carriles PCIe
16
Misceláneos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M1 Pro
2386
Core Ultra 5 225F
2774
+16%
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M1 Pro
12359
Core Ultra 5 225F
13666
+11%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M1 Pro
3795
Core Ultra 5 225F
4471
+18%
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M1 Pro
21934
Core Ultra 5 225F
31647
+44%
Comparaciones de CPU relacionadas
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/index.php/es/cpu/compare/apple-m1-pro-vs-intel-core-ultra-5-225f" target="_blank">Apple M1 Pro vs Intel Core Ultra 5 225F</a>