AMD A6-3400M
vs
AMD A4-3320M

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD A6-3400M y procesadores de AMD A4-3320M según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 4 (4 vs 2)
  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 2.6 GHz (up to 2.3 GHz vs up to 2.6 GHz)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2011 (June 2011 vs December 2011)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
June 2011
Fecha de Lanzamiento
December 2011
Mobile
Plataforma
Mobile
A6-3400M
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
A4-3320M
Llano
Arquitectura núcleo
Llano
A6 (Llano)
Generación
A4 (Llano)

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
4
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
2
1400 MHz
Frecuencia básica
2000 MHz
up to 2.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 2.6 GHz
128 KB (per core)
Caché L1
128 KB (per core)
1 MB (per core)
Caché L2
1 MB (per core)
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
AMD Socket FS1
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FS1
14.0x
Multiplicador
20.0x
No
Multiplier Unlocked
No
32 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
32 nm
35 W
Consumo Energía
35 W
1,178 million
Transistores
1,178 million

Especificaciones de Memoria

DDR3
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR3
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
No
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Especificaciones de la GPU

Radeon HD 6520G
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon HD 6480G

Clasificaciones

Geekbench 5 Núcleo único
A6-3400M
222
A4-3320M
266 +20%
Geekbench 5 Multi núcleo
A6-3400M
617 +51%
A4-3320M
409
Passmark CPU Núcleo único
A6-3400M
688
A4-3320M
708 +3%
Passmark CPU Multi núcleo
A6-3400M
1188 +78%
A4-3320M
668