Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
und
HiSilicon Kirin 8000
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- Höher Frequenz: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (August 2024 vs October 2024)
Basic
Qualcomm
Markenname
HiSilicon
August 2024
Erscheinungsdatum
October 2024
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Mid range
TSMC
Herstellung
SMIC
SM7635
Modellname
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Architektur
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
Kerne
8
4 nm
Prozess
7 nm
2500 MHz
Frequenz
2400 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Mali-G610 MP4
-
GPU-Frequenz
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
128
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
3360 x 1600
Maximale Anzeigeauflösung
-
Konnektivität
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5
3200 MHz
Speicherfrequenz
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
Maximale Kamerareolution
-
UFS 2.2, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
Video Codecs
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon 7s Gen 3
1196
+17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 7s Gen 3
3087
+3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304
+21%
Kirin 8000
666377
Vergleich von Geräten
3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
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