Vorteile
- Größer L3-Cache: 22.5 MB (22.5 MB vs 16MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: Intel 7 (Intel 7 vs 14 nm)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC (Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC vs DDR4-3200)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs September 2021)
Basic
Intel
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
September 2021
Server
Plattform
Server
5515+
Modellname
Xeon E-2388G
Emerald Rapids
Kernarchitektur
Rocket Lake-E
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Xeon (Rocket Lake-E)
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
3.2 GHz
Grundfrequenz
-
4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
L1-Cache
80K per core
-
L2-Cache
512K per core
22.5 MB
L3-Cache
16MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
FCLGA4677
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1200
-
Multiplikator
32.0
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
165 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
72 °C
5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC
Speichertypen
DDR4-3200
4 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
UHD Graphics P750
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Gold 5515+
1863
Xeon E-2388G
2313
+24%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Gold 5515+
8995
Xeon E-2388G
9690
+8%
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