Startseite / CPU-Vergleich / Intel Xeon E7-8890 v4 oder Apple M5 Max (40-core GPU): Was ist besser?

Intel Xeon E7-8890 v4

vs

Apple M5 Max (40-core GPU)

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon E7-8890 v4 und Apple M5 Max (40-core GPU) Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Xeon E7-8890 v4

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 18)

Apple M5 Max (40-core GPU)

Höher Maximale Turbofrequenz: 4.61 GHz (3.40 GHz vs 4.61 GHz)
Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (14 nm vs Third-generation 3 nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5X unified memory (DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 vs LPDDR5X unified memory)
Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (April 2016 vs March 2026)

Basic

Intel

Markenname

Apple

April 2016

Erscheinungsdatum

March 2026

Server

Plattform

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5 Max

E7-8890V4

Modellname

Apple M5 Max 40-Core GPU

Broadwell

Kernarchitektur

Schmelzerei

TSMC N3P

Generation

M5 Max

CPU-Spezifikationen

Interconnect Technology

Apple Fusion Architecture

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.38 GHz

Super-core Max Frequency

4.61 GHz

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Super-cores

2.20 GHz

Grundfrequenz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.40 GHz

Maximale Turbofrequenz

4.61 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

3.40 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

60 MB

Cache

FCLGA2011

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

Third-generation 3 nm

165 W

Thermal Design Power (TDP)

3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x4 | x8 | x16

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Speicherspezifikationen

DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600

Speichertypen

LPDDR5X unified memory

3 TB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

9.6 GT/s

Busgeschwindigkeit

85 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

614 GB/s

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Yes

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Intel Flex Memory Access

GPU-Spezifikationen

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

GPU Name

Apple M5 Max 40-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Graphics Core Count

Maximale Auflösung

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

KI-Spezifikationen

AI Engine

Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores

Neural Engine Core Count

NPU Name

16-core Neural Engine

Konnektivität

Bluetooth Support

Supported

Bluetooth Version

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be)

Wireless System

Apple N1 wireless networking chip

Schnittstellen und Anschlüsse

Thunderbolt Support

Thunderbolt 5

USB Version

USB 4 up to 120Gb/s

USB4 Support

Supported

Verschiedenes

Runtime Anti-Exploitation

Memory Integrity Enforcement

Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel OS Guard