Intel Xeon 698X
vs
Intel Core i9-14900

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon 698X und Intel Core i9-14900 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 86 (86 vs 24)
  • Größer L3-Cache: 336 MB shared (336 MB shared vs 36MB shared)
  • Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs Intel 7)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2026 (February 2026 vs January 2024)
  • Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.8 GHz (4.8 GHz vs 5.8 GHz)

Basic

Intel
Markenname
Intel
February 2026
Erscheinungsdatum
January 2024
Server
Plattform
Desktop
Xeon 698X
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
i9-14900
Granite Rapids
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
Intel
Schmelzerei
-
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Generation
-

CPU-Spezifikationen

86
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
172
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
86
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.8 GHz
112 KB per core
L1-Cache
80K per core
2 MB per core
L2-Cache
2MB per core
336 MB shared
L3-Cache
36MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 4710
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
20.0
Multiplikator
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
350 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-

Speicherspezifikationen

DDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6000
4 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
409.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-

GPU-Spezifikationen

-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 770

Schnittstellen und Anschlüsse

128
PCIe-Lanes
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 698X
2841
Core i9-14900
2989 +5%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 698X
31232 +36%
Core i9-14900
23021