Startseite / CPU-Vergleich / Intel Pentium Gold 8500 oder Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE: Was ist besser?

Intel Pentium Gold 8500

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Pentium Gold 8500 und Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Pentium Gold 8500

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.40 GHz (4.40 GHz vs 4.3 GHz)

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (5 vs 12)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2022 vs October 2023)

Basic

Intel

Markenname

Qualcomm

January 2022

Erscheinungsdatum

October 2023

Mobile

Plattform

Laptop

8500

Modellname

X1E-00-1DE

Alder Lake

Kernarchitektur

Oryon

Schmelzerei

Samsung TSMC

Generation

Oryon

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.40 GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

3.30 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

4.40 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.3 GHz

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

L3-Cache

42MB

Bus-Frequenz

100MHz

8 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1781

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 7

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

Thermal Design Power (TDP)

23-65 W

9 W

Prozessor-Basisleistung

29 W

Maximale Turbo-Power

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

4.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

4.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Arm-64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gen 4

Microprocessor PCIe Revision

Speicherspezifikationen

Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Speichertypen

LPDDR5x-8448

64 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

64GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

135 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Intel Flex Memory Access

GPU-Spezifikationen

GPU Name

Qualcomm Adreno

Intel® UHD Graphics for 12th Gen Intel® Processors

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

800 MHz

Grafikfrequenz

12.1

DirectX Support

Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.

Ausführungseinheiten

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.

4096 x 2304 @ 120Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (HDMI)

Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.

Number of Displays Supported

GPU-Leistung

4.6 TFLOPS

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Graphics Output

Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.

Yes

Intel Quick Sync Video

KI-Spezifikationen

3.0

Intel Gaussian Neural Accelerator

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Verschiedenes

6.0

Intel Image Processing Unit

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern

Pentium Gold 8500

1284

Snapdragon X Elite X1E-00-1DE

2841 +121%

Geekbench 6 Mehrkern