Intel Core Ultra 9 290HX Plus
vs
AMD Ryzen 9 8945H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 290HX Plus
und
AMD Ryzen 9 8945H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs December 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2026
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Zen 4
-
Part Number
100-000001319 (FP7r2), 100-000001383 (FP7), 100-000001309 (FP8)
290HX
Modellname
AMD Ryzen 9 8945H
Arrow Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
Intel
Schmelzerei
TSMC
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Ryzen 8000 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
8 MB
36 MB shared
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FCBGA-2114
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
28
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
14
Thermal Design Power (TDP)
45W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
PCIe 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon 780M
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
64
Ausführungseinheiten
-
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
AMD Ryzen AI
-
NPU Performance
Up to 16 TOPS
Schnittstellen und Anschlüsse
-
USB4 Support
2 x USB4 40Gbps
24
PCIe-Lanes
20 total / 20 usable
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 290HX Plus
3198
+18%
Ryzen 9 8945H
2702
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 290HX Plus
21581
+71%
Ryzen 9 8945H
12650
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 290HX Plus
5009
+27%
Ryzen 9 8945H
3933
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 290HX Plus
66203
+119%
Ryzen 9 8945H
30218
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