Intel Core Ultra 7 270HX Plus
vs
AMD Ryzen 9 9955HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 270HX Plus
und
AMD Ryzen 9 9955HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs January 2025)
- Größer L3-Cache: 64 MB (30 MB shared vs 64 MB)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 7 270HX Plus
Modellname
Ryzen 9 9955HX
Arrow Lake-HX Refresh
Kernarchitektur
Fire Range
TSMC
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
8
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.5 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
2.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1800 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
5.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
192 KB per core
L1-Cache
1280 KB
3 MB per core
L2-Cache
16 MB
30 MB shared
L3-Cache
64 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 2114
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
24.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
20
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 270HX Plus
3074
Ryzen 9 9955HX
3180
+3%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 270HX Plus
15364
Ryzen 9 9955HX
18612
+21%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 270HX Plus
4908
+7%
Ryzen 9 9955HX
4577
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 270HX Plus
56088
Ryzen 9 9955HX
58087
+4%
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