Intel Core Ultra 7 265KF
vs
AMD Ryzen 9 3950X
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 265KF
und
AMD Ryzen 9 3950X
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (October 2024 vs July 2019)
- Größer L3-Cache: 64MB (24 MB shared vs 64MB)
Basic
Intel
Markenname
AMD
October 2024
Erscheinungsdatum
July 2019
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 7 265KF
Modellname
-
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Matisse
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
8
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.5GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.7GHz
3.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
1024KB
23 MB
L2-Cache
8MB
24 MB shared
L3-Cache
64MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
39
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
125 W
Thermal Design Power (TDP)
105W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
24 (Total), 20 (Usable)
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR4
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 265KF
3101
+82%
Ryzen 9 3950X
1700
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 265KF
18443
+73%
Ryzen 9 3950X
10655
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 265KF
4956
+83%
Ryzen 9 3950X
2706
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 265KF
61964
+60%
Ryzen 9 3950X
38843
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 7 265KF
1313
+81%
Ryzen 9 3950X
727
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 7 265KF
16710
+55%
Ryzen 9 3950X
10770
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