Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 6)
- Größer L3-Cache: 18 MB shared (18 MB shared vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2021)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2021
Laptop
Plattform
Laptop
225H
Modellname
-
Arrow Lake
Kernarchitektur
Lucienne
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
14
Gesamtzahl der Threads
12
4
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.1GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.0GHz
1.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
3MB
18 MB shared
L3-Cache
8MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA-2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
17
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
20-28 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ 130T GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
7
-
Grafikfrequenz
1800 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
28
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 225H
2631
+104%
Ryzen 5 5500U
1287
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 225H
13243
+188%
Ryzen 5 5500U
4604
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 225H
4250
+74%
Ryzen 5 5500U
2443
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 225H
27986
+114%
Ryzen 5 5500U
13067
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