Intel Core Ultra 5 125H
vs
AMD Ryzen AI 5 430
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 5 125H
und
AMD Ryzen AI 5 430
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 4)
- Größer L3-Cache: 18 MB (18 MB vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (December 2023 vs January 2026)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 5 125H
Modellname
Ryzen AI 5 430
Meteor Lake
Kernarchitektur
Gorgon Point
-
Generation
1x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
18
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5 GHz
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
14 MB
L2-Cache
4 MB
18 MB
L3-Cache
8 MB
Intel BGA 2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 125H
2256
+2%
Ryzen AI 5 430
2214
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 125H
10239
+47%
Ryzen AI 5 430
6942
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 125H
3563
Ryzen AI 5 430
3877
+9%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 125H
21496
+54%
Ryzen AI 5 430
13958
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