Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 6)
- Größer L3-Cache: 30 MB (shared) (30 MB (shared) vs 16 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs May 2023)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
May 2023
Mobile
Plattform
Laptop
Core i7-14650HX
Modellname
Ryzen 7 7445HS
Raptor Lake-HX
Kernarchitektur
Phoenix
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Generation
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
24
Gesamtzahl der Threads
12
8
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.55 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
4.7 GHz
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1600 MHz up to 3.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
up to 5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
80 KB (per core)
L1-Cache
-
2 MB (per core)
L2-Cache
6 MB
30 MB (shared)
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2
22.0x
Multiplikator
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
35
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4, DDR5
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2700
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-14650HX
2716
+31%
Ryzen 7 7445HS
2078
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-14650HX
13858
+97%
Ryzen 7 7445HS
7052
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-14650HX
3844
+8%
Ryzen 7 7445HS
3566
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-14650HX
39286
+106%
Ryzen 7 7445HS
19095
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