Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core i5-4570 oder AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: Was ist besser?

Intel Core i5-4570

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i5-4570 und AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core i5-4570

Größer L3-Cache: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 4MB)

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.0GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.0GHz)
Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (22 nm vs 12nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 x8 (Gen 3 vs PCIe® 3.0 x8)
Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2019 (June 2013 vs July 2019)

Basic

Intel

Markenname

AMD

June 2013

Erscheinungsdatum

July 2019

Desktop

Plattform

Desktop

Core i5-4570

Modellname

Haswell

Kernarchitektur

Core i5 (Haswell)

Generation

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.2 GHz

Grundfrequenz

3.6GHz

up to 3.6 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.0GHz

64 KB (per core)

L1-Cache

384KB

256 KB (per core)

L2-Cache

2MB

6 MB (shared)

L3-Cache

4MB

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel Socket 1150

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

32.0x

Multiplikator

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

22 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

12nm FinFET

84 W

Thermal Design Power (TDP)

65W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

Gen 3

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0 x8

1,400 million

Transistoren

Speicherspezifikationen

DDR3

Speichertypen

DDR4

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

Up to 2933MT/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Intel HD 4600

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

1250 MHz