Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs 10 nm (intel 7))
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs January 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (18 vs 24)
Basic
Apple
Markenname
Intel
March 2026
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
Modellname
Core i9-14900HX
-
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
TSMC N3P
Schmelzerei
-
M5 Pro
Generation
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU-Spezifikationen
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
18
Gesamtzahl der Threads
32
12
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
6
Super-cores
-
4.61 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz up to 4.1 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 5.8 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
-
L2-Cache
2 MB (per core)
-
L3-Cache
36 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Third-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm (intel 7)
-
Thermal Design Power (TDP)
55 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR4, DDR5
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
307 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
20
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Verschiedenes
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
2518
+15%
Core i9-14900HX
2195
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
24888
Core i9-14900HX
30155
+21%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+45%
Core i9-14900HX
2969
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+61%
Core i9-14900HX
17655
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
3704
+60%
Core i9-14900HX
2319
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
34279
+101%
Core i9-14900HX
17067
Passmark CPU Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+37%
Core i9-14900HX
4328
Passmark CPU Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
+22%
Core i9-14900HX
47009
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M5 Pro 18 Cores
201
+56%
Core i9-14900HX
129
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M5 Pro 18 Cores
2347
+35%
Core i9-14900HX
1737
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