Apple M3 Max
vs
Intel Core Ultra 7 255H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M3 Max
und
Intel Core Ultra 7 255H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (4.06 GHz vs 5.1 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Basic
Apple
Markenname
Intel
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Max
CPU Name
-
Apple M3 Max
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
255H
-
Kernarchitektur
Arrow Lake
TSMC
Schmelzerei
-
Apple M3 series
Generation
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
12
Performance-Kerne
6
4
Energieeffiziente Kerne
10
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
2.75 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
ARMv8-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1-Cache
112 K per core
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
L2-Cache
2 MB per core
48 MB system level cache
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA-2049
-
Multiplikator
20
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
-
Thermal Design Power (TDP)
20-28 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
ARMv8-A
Befehlssatz
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
92 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
400 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ 140T GPU
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2250 MHz
390 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
40
Graphics Core Count
-
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 14.2 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
PCIe-Lanes
28
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3 Max
1968
Core Ultra 7 255H
1988
+1%
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3 Max
24028
+15%
Core Ultra 7 255H
20931
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3 Max
3128
+18%
Core Ultra 7 255H
2640
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3 Max
20969
+42%
Core Ultra 7 255H
14716
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3 Max
4784
+3%
Core Ultra 7 255H
4631
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3 Max
41257
+43%
Core Ultra 7 255H
28867
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