Startseite / CPU-Vergleich / Apple M2 Ultra oder AMD Ryzen 7 H 255: Was ist besser?

Apple M2 Ultra

vs

AMD Ryzen 7 H 255

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M2 Ultra und AMD Ryzen 7 H 255 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M2 Ultra

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
Größer L3-Cache: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 16 MB shared)

AMD Ryzen 7 H 255

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.9 GHz (3.50 GHz vs 4.9 GHz)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (June 2023 vs January 2025)

Basic

Apple

Markenname

AMD

June 2023

Erscheinungsdatum

January 2025

Desktop

Plattform

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Ultra

CPU Name

Apple M2 Ultra

Modellname

Ryzen 7 H 255

Kernarchitektur

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Schmelzerei

Apple M2 series

Generation

CPU-Spezifikationen

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

2.42 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

NEON

Instruction Set Extensions

3.50 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.9 GHz

Armv8.5-A, NEON

Erweiterte Befehlssätze

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

L1-Cache

64 K per core

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

L2-Cache

1 MB per core

96 MB system level cache

L3-Cache

16 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

5 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

Thermal Design Power (TDP)

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100 °C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

4.0

Armv8.5-A

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

x86-64

134 billion

Transistoren

25 billions

Speicherspezifikationen

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Speichertypen

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

192 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

800 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

120 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 780M

1400 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2600 MHz

450 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

Ausführungseinheiten

Up to 8 displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 26.98 TFLOPS FP32

GPU-Leistung

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.

KI-Spezifikationen

32-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

31.6 TOPS

NPU Performance

Konnektivität

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Hardware-verified secure boot and runtime anti-exploitation technologies

Runtime Anti-Exploitation

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern

Apple M2 Ultra

1695

Ryzen 7 H 255

1708 +1%

Cinebench R23 Mehrkern

Apple M2 Ultra

28570 +77%

Ryzen 7 H 255

16173

Geekbench 6 Einzelkern

Apple M2 Ultra

2776 +9%

Ryzen 7 H 255

2546

Geekbench 6 Mehrkern

Apple M2 Ultra

21430 +69%

Ryzen 7 H 255

12670

Geekbench 7 Einzelkern

Apple M2 Ultra

2589 +19%

Ryzen 7 H 255

2183

Geekbench 7 Mehrkern

Apple M2 Ultra

28713 +169%

Ryzen 7 H 255

10656

Passmark CPU Einzelkern

Apple M2 Ultra

4208 +13%

Ryzen 7 H 255

3717

Passmark CPU Mehrkern

Apple M2 Ultra

50932 +77%

Ryzen 7 H 255

28781

Apple M2 Ultra vs AMD Ryzen 7 H 255

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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