Apple M1
vs
AMD Ryzen 5 7640HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M1
und
AMD Ryzen 5 7640HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2023 (November 2020 vs April 2023)
Basic
Apple
Markenname
AMD
November 2020
Erscheinungsdatum
April 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Modellname
Ryzen 5 7640HS
-
Kernarchitektur
Phoenix
TSMC
Schmelzerei
-
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
4.3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
2.064 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
ARMv8.4-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1-Cache
384 KB
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
L2-Cache
6 MB
-
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
16 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
68.25 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 760M
8
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
2600 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M1
2347
+1%
Ryzen 5 7640HS
2314
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M1
8341
Ryzen 5 7640HS
8906
+7%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M1
1729
+1%
Ryzen 5 7640HS
1706
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M1
7501
Ryzen 5 7640HS
8103
+8%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M1
3674
+1%
Ryzen 5 7640HS
3634
Passmark CPU Mehrkern
Apple M1
14128
Ryzen 5 7640HS
22901
+62%
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