AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
Intel Core Ultra 9 275HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI Max+ 395
und
Intel Core Ultra 9 275HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI Max+ 395
Modellname
Core Ultra 9 275HX
Strix Halo
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
16x Zen 5
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
32
Gesamtzahl der Threads
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
16 MB
L2-Cache
23 MB
64 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP11
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
27
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
17-55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
102.4 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon 8060S Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
64
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
2894
+0%
Core Ultra 9 275HX
2893
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
20708
+18%
Core Ultra 9 275HX
17486
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
2429
Core Ultra 9 275HX
2450
+1%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
20792
+1%
Core Ultra 9 275HX
20570
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 9 275HX
4732
+20%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
49524
Core Ultra 9 275HX
61010
+23%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 9 275HX
1284
+11%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
10740
Core Ultra 9 275HX
16244
+51%
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