AMD Ryzen AI 9 HX 470
vs
Intel Core i5-8200Y

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 9 HX 470 und Intel Core i5-8200Y Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 2)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs 3.90 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs July 2018)

Basic

AMD
Markenname
Intel
January 2026
Erscheinungsdatum
July 2018
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen AI 9 HX 470
Modellname
i5-8200Y
Gorgon Point
Kernarchitektur
Amber Lake Y
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
24
Gesamtzahl der Threads
4
2 GHz
Grundfrequenz
1.30 GHz
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
12 MB
L2-Cache
-
24 MB
L3-Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1515
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
5 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 615
16
Graphics Core Count
-
3100 MHz
Grafikfrequenz
950 MHz

Verschiedenes

Offizielle Website
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 470
2834 +202%
Core i5-8200Y
938
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 470
14814 +805%
Core i5-8200Y
1637
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 470
4237 +176%
Core i5-8200Y
1534
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 470
34906 +1460%
Core i5-8200Y
2237