AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core Ultra 5 125H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Intel Core Ultra 5 125H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs December 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Größer L3-Cache: 18 MB (16 MB vs 18 MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 350
Modellname
Core Ultra 5 125H
Krackan Point
Kernarchitektur
Meteor Lake
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
18
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
10
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.5 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
8 MB
L2-Cache
14 MB
16 MB
L3-Cache
18 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 2049
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
28 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ graphics
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1826
+5%
Core Ultra 5 125H
1739
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
15676
+3%
Core Ultra 5 125H
15227
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+20%
Core Ultra 5 125H
2256
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
+28%
Core Ultra 5 125H
10239
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
+8%
Core Ultra 5 125H
3563
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core Ultra 5 125H
21496
+4%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
+25%
Core Ultra 5 125H
917
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
+34%
Core Ultra 5 125H
5869
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