AMD Ryzen AI 5 435
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 5 435
und
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3nm (TSMC 4nm FinFET vs 3nm)
Basic
AMD
Markenname
Qualcomm
January 2026
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2P-42-100
Ryzen AI 5 435
Modellname
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Gorgon Point
Kernarchitektur
-
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
-
Boost Frequency
4.0 GHz Single-Core
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
-
Prime-cores
6
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
12
Gesamtzahl der Threads
-
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
6 MB
L2-Cache
-
8 MB
L3-Cache
-
-
Cache
22 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5x
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
152 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 2.1
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-45
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
4
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Grafikfrequenz
0.9 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
KI-Spezifikationen
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Konnektivität
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
8
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
Verschiedenes
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K at 30 FPS
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 5 435
2488
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
3238
+30%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 5 435
9210
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
11957
+30%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 5 435
2226
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
2719
+22%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 5 435
9756
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
12550
+29%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 5 435
3654
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
4056
+11%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 5 435
18592
+1%
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
18354
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