AMD Ryzen 9 7945HX3D
vs
AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 7945HX3D
und
AMD Ryzen AI Max+ 395
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4GHz (Up to 5.4GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 128MB (128MB vs 64 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (July 2023 vs January 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen AI Max+ 395
Dragon Range
Kernarchitektur
Strix Halo
-
Generation
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
32
Gesamtzahl der Threads
32
2.3GHz
Grundfrequenz
3 GHz
Up to 5.4GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
1024KB
L1-Cache
-
16MB
L2-Cache
16 MB
128MB
L3-Cache
64 MB
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP11
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55W
Thermal Design Power (TDP)
55W
89°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
256-bit LPDDR5x
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 8060S Graphics
2
Graphics Core Count
40
2200 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
2838
Ryzen AI Max+ 395
2894
+2%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
16961
Ryzen AI Max+ 395
20708
+22%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
2370
Ryzen AI Max+ 395
2429
+2%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
19567
Ryzen AI Max+ 395
20792
+6%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
4183
+6%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
59285
+20%
Ryzen AI Max+ 395
49524
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
1064
Ryzen AI Max+ 395
1161
+9%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
13046
+21%
Ryzen AI Max+ 395
10740
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