Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs 4.46 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2024 (February 2023 vs May 2024)
Basic
AMD
Markenname
Apple
February 2023
Erscheinungsdatum
May 2024
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 9 7945HX
Modellname
Apple M4 10-Core
Dragon Range
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 4
Generation
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
32
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
6
2.5 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.46 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.89 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.46 GHz
1024 KB
L1-Cache
-
16 MB
L2-Cache
-
64 MB
L3-Cache
-
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Second-generation 3 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
-
Transistoren
28 billion
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
LPDDR5X unified memory
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
2
Graphics Core Count
10
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2694
Apple M4 10 Cores
3747
+39%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
15258
+2%
Apple M4 10 Cores
14978
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2063
Apple M4 10 Cores
2704
+31%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
17349
+34%
Apple M4 10 Cores
12944
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2419
Apple M4 10 Cores
3228
+33%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
18774
+21%
Apple M4 10 Cores
15471
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
4067
Apple M4 10 Cores
4506
+11%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
54933
+132%
Apple M4 10 Cores
23646
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/index.php/de/cpu/compare/amd-ryzen-9-7945hx-vs-apple-m4-10-cores" target="_blank">AMD Ryzen 9 7945HX vs Apple M4 10 Cores</a>