AMD Ryzen 9 270
vs
Apple M1 Ultra
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 270
und
Apple M1 Ultra
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs March 2022)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (8 vs 20)
- Größer L3-Cache: 96 MB system level cache (16 MB vs 96 MB system level cache)
Basic
AMD
Markenname
Apple
February 2025
Erscheinungsdatum
March 2022
Laptop
Plattform
Desktop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Ultra
Ryzen 9 270
Modellname
Apple M1 Ultra
Hawk Point
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 4
Generation
Apple M1 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
-
Interconnect Bandwidth
2.5 TB/s
-
Interconnect Technology
UltraFusion
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
20
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne
4
4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.228 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
-
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
8 MB
L2-Cache
P-core clusters: 48 MB total; E-core clusters: 8 MB total
16 MB
L3-Cache
96 MB system level cache
FP8, FP7, FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8-A
-
Transistoren
114 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
1024-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
800 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Apple M1 Ultra GPU
-
Video Concurrency
Up to 18 streams of 8K ProRes 422 video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
450 MHz
12
Graphics Core Count
64
2800 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Number of Displays Supported
Up to 5 displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 21.2 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
2
-
Video Encode Engines
4
-
ProRes Encode/Decode Engines
4
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
32-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
22 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 270
2669
+11%
Apple M1 Ultra
2398
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 270
13180
Apple M1 Ultra
18458
+40%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 270
3956
+2%
Apple M1 Ultra
3860
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 270
30193
Apple M1 Ultra
41380
+37%
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