Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Größer L3-Cache: 30 MB (shared) (16 MB vs 30 MB (shared))
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (December 2023 vs January 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 8840HS
Modellname
Core i7-14650HX
Hawk Point
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
Zen 4
Generation
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
8
3.3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz up to 3.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 5.2 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
8 MB
L2-Cache
2 MB (per core)
16 MB
L3-Cache
30 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR4, DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
2286
Core i7-14650HX
2716
+19%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
11550
Core i7-14650HX
13858
+20%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
1859
Core i7-14650HX
1964
+6%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
10667
Core i7-14650HX
14326
+34%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
1828
Core i7-14650HX
2132
+17%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
9670
Core i7-14650HX
13881
+44%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
3755
Core i7-14650HX
3844
+2%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
26135
Core i7-14650HX
39286
+50%
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