AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Intel Core Ultra 5 225
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 8745HS
und
Intel Core Ultra 5 225
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Größer L3-Cache: 20 MB (16 MB vs 20 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC N3B (TSMC 4nm FinFET vs TSMC N3B)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (June 2024 vs January 2025)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2024
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Modellname
Core Ultra 5 225
Hawk Point
Kernarchitektur
Arrow Lake-S
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 4
Generation
Ultra 5 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.7 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
8 MB
L2-Cache
22 MB total
16 MB
L3-Cache
20 MB
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
33.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC N3B
45W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
102.4 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
16
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
2359
Core Ultra 5 225
2745
+16%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
10351
Core Ultra 5 225
12637
+22%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
3789
Core Ultra 5 225
4429
+17%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
29232
Core Ultra 5 225
31559
+8%
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