AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Intel Core i9-12900H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 8745HS
und
Intel Core i9-12900H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2024 (June 2024 vs January 2022)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.00 GHz (Up to 4.9 GHz vs 5.00 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (16 MB vs 24 MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2024
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 8745HS
Modellname
i9-12900H
Hawk Point
Kernarchitektur
Alder Lake
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.00 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.80 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.00 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
24 MB
FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
45W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Prozessor-Basisleistung
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Grafikfrequenz
1.45 GHz
KI-Spezifikationen
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
2359
Core i9-12900H
2415
+2%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
10351
Core i9-12900H
11169
+8%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
3789
Core i9-12900H
3804
+0%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
29232
+4%
Core i9-12900H
28183
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