Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-3200)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2024 (June 2024 vs March 2021)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2024
Erscheinungsdatum
March 2021
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Modellname
i9-11900K
Hawk Point
Kernarchitektur
Rocket Lake
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
8
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.3 GHz
-
L1-Cache
64K per core
8 MB
L2-Cache
512K per core
16 MB
L3-Cache
16MB shared
FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1200
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR4-3200
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
1749
+10%
Core i9-11900K
1596
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
16068
+5%
Core i9-11900K
15347
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
2359
+40%
Core i9-11900K
1691
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
10351
+18%
Core i9-11900K
8782
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8745HS
3789
+8%
Core i9-11900K
3520
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8745HS
29232
+15%
Core i9-11900K
25322
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