AMD Ryzen 7 7730U
vs
AMD Ryzen 5 Pro 7545U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 7730U
und
AMD Ryzen 5 Pro 7545U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-5600,LPDDR5x-7500 (DDR4 vs DDR5-5600,LPDDR5x-7500)
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2023 (January 2023 vs November 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
November 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 7730U
Modellname
Ryzen 5 Pro 7545U
Barcelo R
Kernarchitektur
Phoenix2
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 3
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
-
Performance-Kerne
2
-
Energieeffiziente Kerne
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
512 KB
L1-Cache
64 KB per core
4 MB
L2-Cache
6 MB
16 MB
L3-Cache
16 MB
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
-
Multiplikator
32
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
5-30 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
-
Transistoren
20.9 billions
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
89.6 GB/s
2x1R DDR4-3200
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2800 MHz
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
4
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
14
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 7730U
1677
Ryzen 5 Pro 7545U
2411
+44%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 7730U
6591
Ryzen 5 Pro 7545U
8542
+30%
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