Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 6800H oder Intel Core i5-8650: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 6800H

vs

Intel Core i5-8650

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 6800H und Intel Core i5-8650 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 6800H

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.7GHz (Up to 4.7GHz vs up to 4.5 GHz)
Größer L3-Cache: 16MB (16MB vs 9 MB (shared))
Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14 nm)
Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2022 vs September 2018)

Intel Core i5-8650

Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))

Basic

AMD

Markenname

Intel

January 2022

Erscheinungsdatum

September 2018

Laptop

Plattform

Desktop

Modellname

Core i5-8650

Rembrandt

Kernarchitektur

Coffee Lake

Generation

Core i5 (Coffee Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.2GHz

Grundfrequenz

3.1 GHz

Up to 4.7GHz

Maximale Turbofrequenz

up to 4.5 GHz

512KB

L1-Cache

64 KB (per core)

4MB

L2-Cache

256 KB (per core)

16MB

L3-Cache

9 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

FP7

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel Socket 1151

Multiplikator

31.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

45W

Thermal Design Power (TDP)

65 W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

DDR5

Speichertypen

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 680M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Graphics Core Count

2200 MHz

Grafikfrequenz