AMD Ryzen 5 PRO 7640HS
vs
AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 PRO 7640HS und AMD Ryzen 7 PRO 8845HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.0GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (June 2023 vs April 2024)

Basic

AMD
Markenname
AMD
June 2023
Erscheinungsdatum
April 2024
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 7 PRO 8845HS
-
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
4.3GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 5.0GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
6MB
L2-Cache
8 MB
16MB
L3-Cache
16 MB
FP7, FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
45W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 760M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
8
Graphics Core Count
12
2600 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz

Verschiedenes

-
Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
2403
Ryzen 7 PRO 8845HS
2431 +1%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
10158
Ryzen 7 PRO 8845HS
12521 +23%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
1721
Ryzen 7 PRO 8845HS
1799 +5%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
7709
Ryzen 7 PRO 8845HS
10939 +42%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
3696
Ryzen 7 PRO 8845HS
3920 +6%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 PRO 7640HS
22923
Ryzen 7 PRO 8845HS
30734 +34%