AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
vs
AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
und
AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.6 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 12nm (12nm vs 14 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2019 (September 2019 vs May 2018)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2019
Erscheinungsdatum
May 2018
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Ryzen 3 PRO 2200GE
Picasso
Kernarchitektur
Raven Ridge
-
Generation
Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
4
3.3GHz
Grundfrequenz
3.2 GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 3.6 GHz
384KB
L1-Cache
128 KB (per core)
2MB
L2-Cache
512 KB (per core)
4MB
L3-Cache
4 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
-
Multiplikator
32.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
12nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
35W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
4,950 million
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2933MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 11 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Vega 8
11
Graphics Core Count
-
1300 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
1091
+57%
Ryzen 3 PRO 2200GE
697
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
3302
+112%
Ryzen 3 PRO 2200GE
1554
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
893
+7%
Ryzen 3 PRO 2200GE
833
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
3046
+41%
Ryzen 3 PRO 2200GE
2156
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
2257
+10%
Ryzen 3 PRO 2200GE
2051
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 PRO 3400GE
8291
+31%
Ryzen 3 PRO 2200GE
6344
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