AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
vs
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
und
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
- Höher Herstellungsprozess: 12nm (14 nm vs 12nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2019 (May 2018 vs September 2019)
Basic
AMD
Markenname
AMD
May 2018
Erscheinungsdatum
September 2019
Desktop
Plattform
Desktop
Ryzen 5 PRO 2400GE
Modellname
-
Raven Ridge
Kernarchitektur
Picasso
Ryzen 5 (Zen (Raven Ridge))
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
3.3GHz
up to 3.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.8GHz
128 KB (per core)
L1-Cache
384KB
512 KB (per core)
L2-Cache
2MB
4 MB (shared)
L3-Cache
4MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
32.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
4,950 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2933MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon RX Vega 11
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Vega 8 Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
1200 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
1066
Ryzen 3 PRO 3200GE
1127
+6%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
3043
Ryzen 3 PRO 3200GE
3204
+5%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
875
+3%
Ryzen 3 PRO 3200GE
849
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
2985
+23%
Ryzen 3 PRO 3200GE
2434
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
2118
Ryzen 3 PRO 3200GE
2135
+1%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 PRO 2400GE
7581
+11%
Ryzen 3 PRO 3200GE
6858
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