Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 5 3501U oder AMD Ryzen 3 3100: Was ist besser?

AMD Ryzen 5 3501U

vs

AMD Ryzen 3 3100

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 3501U und AMD Ryzen 3 3100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 5 3501U

Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (April 2026 vs April 2020)

AMD Ryzen 3 3100

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 3.9GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 3.9GHz)
Größer L3-Cache: 16MB (4 MB vs 16MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)

Basic

AMD

Markenname

AMD

April 2026

Erscheinungsdatum

April 2020

Laptop

Plattform

Desktop

Ryzen 5 3501U

Modellname

Picasso

Kernarchitektur

Matisse

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2.1 GHz

Grundfrequenz

3.6GHz

Up to 3.7 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 3.9GHz

384 KB

L1-Cache

256KB

2 MB

L2-Cache

2MB

4 MB

L3-Cache

16MB

FP5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

12nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 7nm FinFET

15W

Thermal Design Power (TDP)

65W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe 4.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 2400 MT/s

Busgeschwindigkeit

Up to 3200MT/s

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 8 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1200 MHz

Grafikfrequenz