AMD Ryzen 5 2400GE with Radeon RX Vega 11 Graphics
vs
AMD Ryzen AI 7 450GE
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 2400GE with Radeon RX Vega 11 Graphics
und
AMD Ryzen AI 7 450GE
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs PCIe® 4.0)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 3.8GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (14nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (April 2018 vs March 2026)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2018
Erscheinungsdatum
March 2026
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Ryzen AI 7 450GE
-
Kernarchitektur
Gorgon Point AM5
-
Generation
Zen 5
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
3.2GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 3.8GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
384KB
L1-Cache
640 KB
2MB
L2-Cache
8 MB
4MB
L3-Cache
16 MB
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
Yes
Unlocked for Overclocking
Yes
14nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
35W
Thermal Design Power (TDP)
35W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0 x8
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2933MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
Radeon™ RX Vega 11 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 860M graphics
11
Graphics Core Count
8
1250 MHz
Grafikfrequenz
3100 MHz
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