Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 8300G oder Intel Core i5-11400: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 8300G

vs

Intel Core i5-11400

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 8300G und Intel Core i5-11400 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 3 8300G

Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs March 2021)

Intel Core i5-11400

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
Größer L3-Cache: 12MB shared (8 MB vs 12MB shared)

Basic

AMD

Markenname

Intel

January 2024

Erscheinungsdatum

March 2021

Desktop

Plattform

Desktop

Ryzen 3 8300G

Modellname

i5-11400

Phoenix

Kernarchitektur

Rocket Lake

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Generation

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

3.4 GHz

Grundfrequenz

Up to 4.9 GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

2.6 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.4 GHz

L1-Cache

64K per core

4 MB

L2-Cache

512K per core

8 MB

L3-Cache

12MB shared

AM5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

LGA-1200

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

65W

Thermal Design Power (TDP)

65 W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100 °C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Speicherspezifikationen

DDR5

Speichertypen

DDR4-3200

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 740M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

True

Graphics Core Count

2600 MHz

Grafikfrequenz