Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (2 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.3 GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 5.3 GHz)
- Größer L3-Cache: 32 MB (4MB vs 32 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (14nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 5.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2019 vs January 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Ryzen 7 7700
Picasso
Kernarchitektur
Raphael AM5
-
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
2.6GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.3 GHz
192KB
L1-Cache
512 KB
1MB
L2-Cache
8 MB
4MB
L3-Cache
32 MB
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
No
Unlocked for Overclocking
Yes
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
65W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
2
1200 MHz
Grafikfrequenz
2200 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
777
Ryzen 7 7700
2839
+265%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1487
Ryzen 7 7700
14638
+884%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
705
Ryzen 7 7700
1690
+140%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1525
Ryzen 7 7700
5882
+286%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 3200U
1816
Ryzen 7 7700
4063
+124%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 3200U
3827
Ryzen 7 7700
34605
+804%
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